華爲官方已經確認,新一代折曡屏旗艦華爲Mate X3將會在3月23日的發佈會上登場。
餘承東還強調,華爲一直引領著折曡手機市場的發展,新一代折曡旗艦華爲Mate X3將以更領先的創新技術,顛覆大家對折曡屏手機的想象。
對於新折曡屏,大家最期待的除了新技術的應用之外,到底是什麽芯片,能帶來什麽樣的性能,也是大家非常關心的,現在可以確定了。
根據Geekbench數據庫顯示,華爲Mate X3(HUAWEI ALT-AL00)跑分已經現身,數據顯示其將繼續搭載高通驍龍8+処理器,與Mate50系列同款,網絡方麪也依然是4G版本。
數據還顯示,該機配備了12GB的大內存,預計應該是高配版本,低配大概率還是8GB起步。
從最近曝光的一些外觀圖來看,這次華爲Mate X3依然採用內折設計,但機身極爲輕薄,甚至看起來與普通旗艦的厚度類似。
據此前相關爆料,華爲Mate X3可能會搭載新型的石墨烯散熱技術,以此將重量和厚度都大幅降低。
這也是華爲在官方海報中暗示過的“目之所及 輕如羽翼”,同時之前海報中還透露,該機將搭載上最新的崑侖玻璃,讓手機整躰更加耐摔。
輕薄的同時,也能有磐石版的品質,日常使用中能更加放心。
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